নেদারল্যান্ডসের ভেল্ডহোভেনে অবস্থিত চিপ তৈরির যন্ত্র নির্মাতা প্রতিষ্ঠান এএসএমএল ঘোষণা করেছে যে, স্যামসাং এবং টিএসএমসি তাদের অত্যাধুনিক হাই এনএ এক্সট্রিম আল্ট্রাভায়োলেট (EUV) লিথোগ্রাফি প্রযুক্তি গ্রহণ করতে যাচ্ছে। বিশ্বজুড়ে চিপের সংকট মোকাবিলা এবং উৎপাদন সক্ষমতা বৃদ্ধির লক্ষ্যে এই সিদ্ধান্ত নিয়েছে কোম্পানিগুলো।
প্রযুক্তি গ্রহণ ও সময়সীমা
বর্তমানে ইন্টেল এই প্রযুক্তি ব্যবহার করে তাদের প্রসেসর তৈরি করছে। এখন বিশ্বের শীর্ষ দুই চিপ নির্মাতা প্রতিষ্ঠান স্যামসাং এবং টিএসএমসিও এই প্রযুক্তির সাথে যুক্ত হচ্ছে। এএসএমএল-এর তথ্যমতে, স্যামসাং ২০২৮ সালের মধ্যে ড্রাম (DRAM) মেমোরি পণ্য তৈরিতে এবং টিএসএমসি ২০৩০ সালের মধ্যে তাদের উন্নত নোডগুলোতে এই প্রযুক্তি ব্যবহার শুরু করবে।
১২ ইঞ্চির ফটোকমাস্কের উদ্যোগ
চিপ তৈরির মান ও গতি বাড়ানোর জন্য স্যামসাং ও টিএসএমসি বর্তমানে ব্যবহৃত ৬ ইঞ্চির বদলে ১২ ইঞ্চির ফটোকমাস্ক ব্যবহারের একটি নতুন উদ্যোগ নিয়েছে। এই পরিবর্তনের ফলে চিপ তৈরিতে থাকা বর্তমান সীমাবদ্ধতাগুলো দূর হবে বলে আশা করা হচ্ছে। এসকে হাইনিক্সও এই কনসোর্টিয়ামে যোগ দেওয়ার বিষয়টি বিবেচনা করছে।
কেন গুরুত্বপূর্ণ
এই নতুন ফটোকমাস্ক ব্যবহারের ফলে চিপের জটিল ডিজাইনগুলো তৈরি করা সহজ হবে এবং খরচ কমবে। বর্তমানে উন্নত চিপ তৈরির সময় বিভিন্ন অংশ জোড়া দেওয়ার (stitching) প্রয়োজন পড়ে, যা উৎপাদন প্রক্রিয়াকে জটিল ও ব্যয়বহুল করে তোলে। ১২ ইঞ্চির মাস্ক ব্যবহার করলে এই জোড়া দেওয়ার প্রয়োজন হবে না।
এএসএমএল-এর চিফ টেকনোলজি অফিসার মার্কো পিটার্স জানিয়েছেন, ২০৩১ সাল থেকে এই ১২ ইঞ্চির ফটোকমাস্কের পরীক্ষা শুরু হবে এবং ২০৩৩ সাল নাগাদ বাণিজ্যিক উৎপাদনে যাওয়ার পরিকল্পনা রয়েছে। এই উদ্যোগ সফল হলে শিল্পক্ষেত্রে উৎপাদন সক্ষমতা ৪০ শতাংশ পর্যন্ত বৃদ্ধি পাবে বলে আশা করা হচ্ছে।